在smt電子公司的貼片加工生產(chǎn)中有一種通用的防錯(cuò)機(jī)制——首件機(jī)制。SMT貼片加工的首件機(jī)制可以減少錯(cuò)件的風(fēng)險(xiǎn)、降低出錯(cuò)幾率，能夠直接有效的改善、提高整個(gè)貼片加工生產(chǎn)的品質(zhì)。下面這廣州專業(yè)smt電子公司佩特精密就給大家介紹一下首件機(jī)制。

SMT包工包料中的首件機(jī)制其實(shí)就是在開始正式的大批量生產(chǎn)之前先打一片樣板，這片板子會(huì)進(jìn)行全方位的測(cè)試，在所有測(cè)試都通過(guò)之后，才開始正式生產(chǎn)，首件制作通常是在以下情況下進(jìn)行的：

1、每個(gè)工作班的開始；

2、貼片加工的操作人員更換；

3、更換或調(diào)整設(shè)備、工藝裝備；

4、更改技術(shù)條件、工藝方法和工藝參數(shù)；

5、采用新材料或材料代用后。

合理的首件機(jī)制可以確保SMT貼片加工在的元器件、錫膏狀態(tài)、回爐溫度等各方面加工參數(shù)都是OK的。能夠直接有效的防止在SMT包工包料的正式加工中出現(xiàn)批量性不良現(xiàn)象，并且是產(chǎn)品工序質(zhì)量控制的一種重要方法，能夠有效確保產(chǎn)品質(zhì)量、提高經(jīng)濟(jì)效益。

下面是首件測(cè)試的一些常用方法介紹，一般會(huì)根據(jù)貼片加工的不同生產(chǎn)需求來(lái)選擇不同的測(cè)試方法。

1、首件測(cè)試系統(tǒng)

可以將生產(chǎn)的產(chǎn)品BOM直接輸入到該系統(tǒng)中，系統(tǒng)自帶的測(cè)試單元會(huì)自動(dòng)對(duì)首件樣板進(jìn)行測(cè)試，和輸入的BOM數(shù)據(jù)核對(duì)，確認(rèn)所生產(chǎn)的首件樣板是否符合品質(zhì)要求。

2、LCR 量測(cè)

這種測(cè)試方法適合一些簡(jiǎn)單的電路板，電路板上的元器件減少，沒(méi)有繼承電路，只有一些被元器件的電路板，在打件結(jié)束之后不需要回爐，直接使用LCR對(duì)電路板上的元器件進(jìn)行量測(cè)，與BOM上的元器件額定值對(duì)比，沒(méi)有異常時(shí)既可以開始正式生產(chǎn)。

3、AOI測(cè)試

主要是通過(guò)SMT貼片加工的元器件的外形特性來(lái)確定元器件的焊接問(wèn)題，也可以通過(guò)對(duì)元器件的顏色，IC上絲印的檢查來(lái)判定電路板上的元器件是否存在錯(cuò)件問(wèn)題。

4、飛針測(cè)試

smt電子公司通常在一些小批量生產(chǎn)時(shí)使用，其特點(diǎn)是測(cè)試方便，程序可變性強(qiáng)，通用性好，基本上可以測(cè)試全部型號(hào)的電路板。但是測(cè)試效率比較低，，沒(méi)一片板子的測(cè)試時(shí)間會(huì)很長(zhǎng)。

5、ICT測(cè)試

通常使用在已經(jīng)量產(chǎn)的機(jī)種上，而且SMT貼片加工的量通常會(huì)比較大，測(cè)試效率很高，但是制造成本比較大。

6、功能測(cè)試

通常是用在一些比較復(fù)雜的電路板上，需要測(cè)試的電路板必須在焊接完成之后，通過(guò)一些特定的治具，模擬出電路板的正式使用場(chǎng)景，將電路板放在這個(gè)模擬的場(chǎng)景中，接通電源后觀察電路板是否可以正常的使用。

7、X-RAY檢查

對(duì)于一些安裝有BGA 封裝元器件的電路板，smt電子公司對(duì)其生產(chǎn)的首件需要進(jìn)行X-ray檢查，X射線透視圖可以顯示焊點(diǎn)的厚度，形狀及焊接品質(zhì)，焊錫密度。

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