在SMT貼片加工中助焊劑是焊接過程中的一種非常重要的加工材料。在SMT貼片的焊接工藝中助焊劑能夠促進(jìn)焊接過程的進(jìn)行，主要作用是清除焊料和被焊接面的表面氧化物。

助焊劑的成分一般是以松香為主的混合物。但是這類松香樹脂類型的助焊劑在焊接后的殘留物比較高，并且殘留物中含有鹵素離子，會(huì)對(duì)電路板產(chǎn)生一系列不良影響，如短路等。但是SMT貼片加工中為了獲得良好的焊接性能，有時(shí)需要較多的助焊劑，特別是在選擇性焊接工藝中，操作員往往關(guān)心更焊接結(jié)果，而不關(guān)注助焊劑殘留。

在實(shí)際加工生產(chǎn)中大多數(shù)助焊劑系統(tǒng)采用的是滴膠裝置，為了維持穩(wěn)定性，選擇性焊接所選用的助焊劑應(yīng)該是處于非活性狀態(tài)時(shí)能保持惰性。

助焊劑的使用量過大的話將會(huì)使它產(chǎn)生滲進(jìn)入SMD區(qū)產(chǎn)生殘留物的潛在風(fēng)險(xiǎn)，而這會(huì)導(dǎo)致SMT貼片焊接工藝中有些重要的參數(shù)會(huì)影響到穩(wěn)定性，關(guān)鍵的是：在助焊劑滲到SMD或其他工藝溫度較低而形成了非開啟部分。雖然在工藝中它可能并不會(huì)對(duì)PCBA包工包料焊接產(chǎn)生壞的影響，但產(chǎn)品在使用時(shí)，未被開啟的助焊劑部分與濕度相結(jié)合會(huì)產(chǎn)生電遷移，使得助焊劑的擴(kuò)展性能成為關(guān)鍵性的參數(shù)。

選擇性焊接采用的是助焊劑的一種新發(fā)展趨勢(shì)，也就是增加助焊劑的固體物含量，從而使得只要施加較少量的助焊劑就能形成較高固體物含量的焊接。除了可以通過調(diào)節(jié)焊接設(shè)備的參數(shù)來控制助焊劑的用量以外，提高助焊劑擴(kuò)展性能對(duì)SMT包工包料的焊接加工穩(wěn)定性也是非常重要的。

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