在SMT貼片的生產(chǎn)中上錫是非常重要的一個(gè)加工流程，上錫不飽滿也是就是SMT加工的上錫過程中一個(gè)比較常見的加工不良現(xiàn)象。對(duì)于電子加工廠來(lái)說(shuō)，任何一個(gè)加工不良現(xiàn)象都是需要認(rèn)真對(duì)待的，只要保證每一個(gè)環(huán)節(jié)中都沒有不良現(xiàn)象的出現(xiàn)才能給到客戶最優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)。那么上錫不飽滿是什么原因引起的呢？下面專業(yè)SMT貼片加工廠家佩特精密給大家分享一下貼片加工過程中的上錫不飽滿現(xiàn)象的出現(xiàn)原因。

1、如果焊接錫膏的時(shí)候，所使用的助焊劑潤(rùn)濕性能沒有達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)的話，在進(jìn)行SMT貼片焊錫的時(shí)候，就會(huì)出現(xiàn)錫不飽滿的情況。

2、如果焊錫膏里面的助焊劑活性不夠的話，就無(wú)法更好的去除焊盤上面的氧化物質(zhì)，這也會(huì)對(duì)錫造成一定的影響。

3、如果SMT加工的時(shí)候，助焊劑的擴(kuò)張率非常高的話，就會(huì)出現(xiàn)容易空洞的現(xiàn)象。

4、如果焊盤或者SMD焊接位出現(xiàn)比較嚴(yán)重的氧化現(xiàn)象的話，也會(huì)影響到上錫效果。

5、如果進(jìn)行焊接上錫的時(shí)候，所使用的錫膏量太少的話，也會(huì)使得上錫不夠飽滿，出現(xiàn)空缺的情況，這一點(diǎn)只要是有經(jīng)驗(yàn)的操作人員都不會(huì)出現(xiàn)這種錯(cuò)誤。

6、如果在使用前，錫膏沒有得到充分的攪拌，助焊劑和錫粉沒有得到充分的融合，那么也會(huì)導(dǎo)致有些焊點(diǎn)的錫出現(xiàn)不飽滿的情況。

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