SMT貼片加工的回流焊元件布局要求
在SMT貼片加工中有許多加工工藝,并且每一道工藝都有所對應(yīng)的加工要求,只有嚴(yán)格按照加工要求來進(jìn)行生產(chǎn)加工才能給客戶優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品。在SMT加工的回流焊工藝中也有許多加工要求,其中一項就是對元器件布局的要求,主要內(nèi)容主要是針對焊膏印刷鋼網(wǎng)開窗對元器件間距、檢查與返修的空間、工藝可靠性等方面。下面專業(yè)SMT貼片加工廠佩特精密給大家分享一下要求的具體內(nèi)容。
1、表面貼裝元器件禁布區(qū)
傳送邊(與傳送方向平行的邊),距離邊5mm范圍為禁布區(qū)。
非傳送邊(與傳送方向垂直的邊),離邊2~5mm范圍為禁布區(qū)。
SMT貼片加工的傳送邊禁布區(qū)域內(nèi)不能布局任何種類的元器件及其焊盤。非傳送邊禁布區(qū)內(nèi)主要禁止布局表面貼片元器件,但如果需要布局插裝元器件,應(yīng)考慮防波峰焊接向上翻錫工裝的工藝需求。
2、元器件應(yīng)盡可能有規(guī)則地排布
有極性的元器件的正極、IC的缺口等統(tǒng)一朝上、朝左放置,有規(guī)則的排列方便檢查,有利于提高SMT貼片的速度。
3、元器件盡可能均勻布局
均勻分布有利于減少回流焊接時板面上的溫差,特別是大尺寸BGA、QFP、PLCC的集中布局,會造成線路板局部低溫。
4、元件之間的間距
主要與裝焊操作、檢查、返修空間等要求有關(guān),一般可參考行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。對于特殊需要,如散熱器的安裝空間、連接器的操作空間,請根據(jù)實際需要進(jìn)行設(shè)計。
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