在SMT快速打樣的加工生產(chǎn)過程中焊接氣孔是比較常見的加工不良現(xiàn)象，焊接氣孔一般在SMT貼片加工的回流焊和插件波峰焊的加工過程中。焊接氣孔的存在不僅影響到板子的外觀問題，還會(huì)影響到焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量。那么在焊接加工中是如何解決這個(gè)問題的呢？下面專業(yè)SMT快速打樣廠家佩特精密給大家介紹一下一些常見的預(yù)防方法。

1、烘烤

長期沒有使用并且暴露在空氣中的線路板和元器件等可以會(huì)存在水分，在一段時(shí)間之后或者使用之前要進(jìn)行烘烤，防止水分對(duì)SMT貼片加工造成影響。

2、錫膏

錫膏對(duì)于SMT工廠的加工來說也是十分重要，并且如果錫膏中含水分的話在焊接過程中也容易產(chǎn)生氣孔或是錫珠等不良現(xiàn)象。

在錫膏的選用上就不能偷工減料，一定要選用質(zhì)量上乘的錫膏，并且錫膏使用前一定要嚴(yán)格按照加工要求進(jìn)行回溫和攪拌等加工工藝。在SMT貼片加工中，錫膏最好不要長時(shí)間暴露在空氣中，在錫膏印刷加工環(huán)節(jié)印刷完錫膏之后一定要抓緊時(shí)間進(jìn)行回流焊接。

3、車間濕度

加工車間的濕度對(duì)于SMT快速打樣車間來說也是一個(gè)非常重要的環(huán)境因素，一般情況下是控制在40-60%。

4、爐溫曲線

嚴(yán)格按照電子加工廠的標(biāo)準(zhǔn)要求進(jìn)行爐溫檢測(cè)，并且有計(jì)劃的進(jìn)行爐溫曲線的優(yōu)化。預(yù)熱區(qū)的溫度需達(dá)到要求，使助焊劑能充分揮發(fā)，而且過爐的速度不能過快。

5、助焊劑

在電子加工中的波峰焊環(huán)節(jié)時(shí)，助焊劑不能過多噴涂量不能過多。

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