SMT生產(chǎn)廠家對(duì)于加工單的來(lái)料是必須要進(jìn)行檢測(cè)的，這也是為了保證SMT貼片加工的質(zhì)量和及時(shí)發(fā)現(xiàn)可能存在的問(wèn)題并進(jìn)行處理解決。來(lái)料檢測(cè)主要內(nèi)容主要包括電子元器件和印制電路板、貼片原材料等。下面專業(yè)SMT生產(chǎn)廠家佩特精密給大家簡(jiǎn)單介紹一下來(lái)料檢測(cè)的主要內(nèi)容。

    對(duì)于電子元器的檢測(cè)主要內(nèi)容是元器件的各種性能參數(shù)和焊接面、引腳等部位的可焊性；線路板的檢測(cè)主要就是焊盤可焊性；加工原材料一般是由SMT工廠提供，也有委托加工方供應(yīng)的，如焊膏、貼片膠、焊料、焊劑等，對(duì)于這些原材料的要求不同的板子也是不同的，一般在來(lái)料加工中客供這類原材料的加工要求都是比較高的。

 表面組裝元器件(SMC/SMD)檢驗(yàn)，SMT貼片元器件主要檢測(cè)項(xiàng)目:可焊性、引腳共面性和使用性,應(yīng)由檢驗(yàn)部門作抽樣檢驗(yàn)。元器件可焊性的檢測(cè)可用不銹鋼鑷子夾住元器件體浸入235℃±5℃或230℃±5℃的錫鍋中,2土0.2s或3士0.5s時(shí)取出,在20倍顯微鏡下檢查焊端的沾錫情況.要求元器件焊端90%沾錫。

SMT生產(chǎn)廠家的自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)、主要用于工序檢驗(yàn):印刷機(jī)后的焊膏印刷質(zhì)量檢驗(yàn)、貼裝后的貼裝質(zhì)量檢驗(yàn)以及再流焊爐后的焊后檢驗(yàn),自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)用來(lái)替代目視檢驗(yàn):X光檢測(cè)和聲波檢測(cè)主要用于BGA、CSP以及Flip Chip的焊點(diǎn)檢驗(yàn)。

在線測(cè)試設(shè)備采用專門的隔離技術(shù)可以測(cè)試電阻器的阻值、電容器的電容值、電感器的電感值、器件的以及短路、開路等參數(shù)。

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