SMT貼片加工的焊點失效原因與解決辦法
2020-08-07 08:44:38
pet_admin
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SMT貼片加工中的焊點質量是能夠直接體現SMT加工質量的關鍵因素之一,對于焊點質量的要求,不僅是客戶,SMT工廠也是精益求精,不斷總結失誤原因并持續(xù)改進加工工藝和加工方法等,以求更高的直通率和質量。要解決焊點失效這個加工不良現象就要先找出產生這個現象的原因,下面專業(yè)SMT工廠佩特精密給大家分享一些焊點失效的原因和解決方法。
一、焊點失效原因:
焊點失效的主要原因一般是以下幾種:
1、元器件引腳不良:鍍層、污染、氧化、共面;
2、SMT貼片焊盤不良:鍍層、污染、氧化、翹曲;
3、焊料質量缺陷:組成、雜質超標、氧化;
4、焊劑質量缺陷:低助焊性、高腐蝕、低SIR;
5、工藝參數控制缺陷:設計、控制、設備;
6、其他輔助材料缺陷:膠粘劑、清洗劑。
二、可靠性提高方法:
1、進行可靠性試驗工作,也就是SMT貼片加工焊點的可靠性試驗和分析,主要目的就是分析鑒定SMT貼片焊點的可靠性并為加工提供參考參數;
2、在加工過程中提高焊點的可靠性,對于失效焊點進行仔細的分析并找出導致失效的原因,然后進行工藝改進、逐步解決焊點失效問題。
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