SMT代工的貼片焊錫膏印刷質(zhì)量
2020-09-11 08:40:52
pet_admin
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SMT代工的質(zhì)量是SMT工廠與客戶都關(guān)心的問題,質(zhì)量問題放到整個SMT貼片加工的工藝中可以分成很多部分,把貼片加工的每一種工藝和每一個細節(jié)做好,才能給客戶帶來良好的代工體驗。
焊錫膏是SMT加工中的一種重要加工原材料,焊錫膏的質(zhì)量會直接影響到貼片加工的焊接質(zhì)量,而這,正是貼片加工的核心質(zhì)量。下面專業(yè)SMT代工廠佩特精密電子給大家簡單介紹一下影響到焊錫膏印刷質(zhì)量的因素。
影響焊膏印刷質(zhì)量的因素有:粘度、印刷適性(軋制、轉(zhuǎn)移)、觸變性、室溫使用壽命等。
SMT代工中焊膏的黏度是影響印刷性能的一個重要因素。粘度太高,焊膏不易通過模板開口,印刷線條不完整。粘度太小,容易流動和崩邊,影響印刷分辨率和線條的平滑度。
焊膏粘度不夠,在SMT代工印刷過程中錫膏不會在模板上滾動。直接后果是焊膏不能完全填充模板的開口,導(dǎo)致焊膏沉積不足
焊膏中焊料顆粒的形狀、直徑和均均勻性也影響其印刷性能。通常,焊料顆粒的直徑約為模板開口尺寸的1/5。對于間距為0.5毫米的焊盤,模板開口的尺寸為0.25毫米,焊料顆粒的最大直徑不超過0.05毫米。
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