SMT加工的生產(chǎn)過(guò)程種，由于生產(chǎn)工藝或者是加工人員的操作問(wèn)題等原因可能會(huì)導(dǎo)致一些錫珠錫渣等殘留物殘存在電路板上，對(duì)于SMT貼片加工外觀和產(chǎn)品的使用造成一些問(wèn)題。這些殘留物嚴(yán)重的甚至?xí)?dǎo)致電路板短路等不良現(xiàn)象的出現(xiàn)。下面專業(yè)SMT工廠佩特精密電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下這種情況出現(xiàn)的原因和解決辦法。

一、產(chǎn)生原因

1、SMT貼片加工時(shí)焊盤上印刷的錫量過(guò)多，在回流焊加工的過(guò)程中熔錫擠出錫珠。

2、線路板或者元器件受潮，水分在回流焊時(shí)產(chǎn)生炸裂，飛濺的錫珠散落到板面。

3、插件后焊加工的過(guò)程中手工加錫甩錫時(shí)烙鐵頭飛濺的錫珠散落到線路板板面。

二、解決方法

1、SMT加工的鋼網(wǎng)制作過(guò)程中需要結(jié)合具體元器件布局，適當(dāng)?shù)卣{(diào)整開口大小，從而控制錫膏的印刷量。

2、板面有BGA、QFN及密腳元件的裸板嚴(yán)格按照加工要求進(jìn)行烘烤，從而確保焊盤表面的水分被去除。

3、加強(qiáng)后焊拉QC對(duì)于手工焊接元件周邊的SMD元件目視檢查，重點(diǎn)查看是否有SMD元件焊點(diǎn)不慎被觸碰溶解或者錫珠錫渣散落到元器件引腳之間。

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