SMT代加工的焊接過程主要靠回流焊工藝來完成，所以回流焊的品質(zhì)會直接關(guān)系到SMT貼片加工的焊接質(zhì)量和產(chǎn)品使用可靠性、使用壽命等重要性能。在實際加工中SMT加工廠對于回流焊的工藝要求都是比較高的，并且也會有一些加工不良出現(xiàn)在回流焊工藝環(huán)節(jié)中，如溫度過高導(dǎo)致一些元氣損壞等。那么在回流焊的加工工藝中會有哪些因素能夠影響到回流焊的加工品質(zhì)呢？下面廣佛地區(qū)SMT代加工廠佩特精密電子給大家簡單介紹一些較為常見的影響因素。

一、焊錫膏

能夠影響到回流焊品質(zhì)的因素也是非常多，最主要的因素當(dāng)是回流焊爐的溫度曲線及焊錫膏的成分參數(shù)。

在現(xiàn)今實際的SMT貼片加工中使用的高性能回流焊爐，已能比較方便地精確控制、調(diào)整溫度曲線。焊錫膏合金粉末的顆粒形狀與窄間距器件的焊接質(zhì)量有關(guān)，焊錫膏的黏度與成分也必須選用適當(dāng)。

二、焊接設(shè)備

回流焊設(shè)備的傳送帶震動過大也有可能影響到回流焊品質(zhì)。

三、回流焊工藝

在排除了焊錫膏印刷工藝與SMT貼片工藝的品質(zhì)異常之后，回流焊工藝本身也會導(dǎo)致以下品質(zhì)異常：

1、冷焊通常是回流焊溫度偏低或再流區(qū)的時間不足。

2、錫珠預(yù)熱區(qū)溫度爬升速度過快。

3、連錫電路板或元器件受潮，含水分過多易引起錫爆產(chǎn)生連錫。

4、裂紋一般是降溫區(qū)溫度下降過快。

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