SMT貼片打樣的需求在電子加工行業(yè)中一直是占據(jù)著重要地位的，比如說新產(chǎn)品的測試、新的合作SMT貼片加工廠的質(zhì)量測試等，SMT工廠本身對于貼片打樣和大批量貼片加工的產(chǎn)品質(zhì)量檢驗都是很看重的，產(chǎn)品的良品率就是貼片加工廠最好的展示。下面專業(yè)SMT貼片加工廠佩特精密電子給大家簡單介紹一些常見的產(chǎn)品檢驗點。

一、錫膏印刷要求

1、錫膏的位置居中，無明顯的偏移，錫膏印刷無粘貼且不影響焊錫。

2、錫膏印刷的位置適中，能良好的粘貼，沒有少錫、錫漿過多等現(xiàn)象。

3、錫膏點成形良好，不能出現(xiàn)連錫、凹凸不平狀等。

二、元器件貼裝要求

1、SMT貼片打樣的元器件貼裝要求整齊、正中，無偏移、歪斜等現(xiàn)象。

2、貼裝位置的元器件型號規(guī)格應(yīng)正確；元器件應(yīng)無漏貼、錯貼。

3、SMT貼片元器件不能出現(xiàn)反貼現(xiàn)象。

4、有極性要求的貼片器件安裝需按正確的極性標(biāo)示安裝。

5、元器件貼裝需整齊、正中，無偏移、歪斜。

三、元器件焊錫要求

1、SMT貼片打樣的電路板上不能出現(xiàn)影響外觀的錫膏與異物和斑痕。

2、元器件粘接位置應(yīng)無影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物。

3、元器件下方錫點形成良好，無異常拉絲或拉尖。

四、元器件外觀要求

1、板底、板面、銅箔、線路、通孔等，應(yīng)無裂紋或切斷，無因切割不良造成的短路現(xiàn)象。

2、線路板平行于平面，板無凸起變形。

3、線路按無漏V/V偏現(xiàn)象。

4、標(biāo)示信息字符絲印文字無模糊、偏移、印反、印偏、重影等。

5、電路板外表面應(yīng)無膨脹起泡現(xiàn)象。

6、孔徑大小要求符合設(shè)計要求。

廣州佩特精密電子科技有限公司richb.cn，專業(yè)SMT貼片打樣，提供電子OEM加工、DIP插件加工、PCBA包工包料、PCB線路板制造等服務(wù)，擁有先進的生產(chǎn)設(shè)備和完善的售后服務(wù)體系。