SMT貼片的生產(chǎn)加工中BGA焊接是難度較大的一種電子元器件貼片加工，由于球柵陣列封裝的主要特點(diǎn)是I/O端子以圓形或柱狀焊點(diǎn)按陣列形式分布在封裝下面導(dǎo)致焊接難度會(huì)比正常元器件稍大一點(diǎn)，并且BGA的間距也會(huì)直接考驗(yàn)SMT貼片機(jī)的精密程度。下面SMT工廠佩特精密電子給大家簡(jiǎn)單分享一些常見的BGA焊點(diǎn)不飽滿原因和解決辦法。

一、出現(xiàn)原因

1、焊膏不足；

2、焊料出現(xiàn)芯吸現(xiàn)象；

3、不合適的設(shè)計(jì)（主要是盤中孔設(shè)計(jì)）；

4、元器件與PCB共面性不良。

二、解決辦法：

1、印刷足夠量的焊膏；

2、用阻焊對(duì)過孔進(jìn)行蓋孔處理，避免焊料流失；

3、BGA返修階段避免損壞阻焊層；

4、印刷焊膏時(shí)音準(zhǔn)確對(duì)位；

5、BGA貼片時(shí)的精度；

6、返修階段正確操作BGA元件；

7、滿足PCB和BGA的共面性要求，避免曲翹的發(fā)生，例如，可以在返修階段采取適當(dāng)?shù)念A(yù)熱；

8、采用微孔技術(shù)代替盤中孔設(shè)計(jì)，以減少焊料的流失。

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