SMT加工廠的貼片加工中有時(shí)會(huì)出現(xiàn)一些加工缺陷問題，虛焊就是其中較為常見的加工不良現(xiàn)象。虛焊的主要表現(xiàn)形式簡單說來就是看似焊接在一起元器件和PCB焊盤，實(shí)際上沒有真正的全面焊接再一起，并且焊接強(qiáng)度較低，在具體的使用中很容易出現(xiàn)一些問題。下面廣州市SMT加工廠佩特精密給大家分享一些常見的貼片加工出現(xiàn)虛焊的原因。

1、貼片加工焊盤方案設(shè)計(jì)有缺陷。焊盤上通孔的存在是pcb電路板方案設(shè)計(jì)中的一種具體缺點(diǎn)。假如不是一定要，否則最好是避免使用，通孔將導(dǎo)致焊料損耗和焊料缺乏。焊盤間隔和面積也需要規(guī)范匹配，否則的話方案設(shè)計(jì)應(yīng)盡早修正。

2、SMT貼片加工時(shí)，pcb電路板有被氧化狀況，即焊盤黯淡無光。如果有被氧化，橡皮擦能夠用于清除被氧化層，使其明亮的光重見。pcb電路板吸濕受潮，能夠在干燥箱中烘干。pcb電路板被油漬、汗?jié)n等影響，這種情況，SMT加工廠可以用無水乙醇清洗它。

3、SMT貼片加工時(shí)，對(duì)于印有焊膏的pcb電路板，焊膏被刮擦，降低了對(duì)應(yīng)焊盤上焊膏的總量，使焊料欠缺。應(yīng)當(dāng)盡早填補(bǔ)。填充方式可以由膠水分配器或竹簽構(gòu)成。

4、貼片加工品質(zhì)差、過時(shí)、被氧化和變形，導(dǎo)致虛焊。這也是最常見的原因。

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