電子加工廠中有很多種工藝，PCB制板、SMT貼片加工、插件加工等，在這些工藝中插件加工是消耗人力較多的崗位，尤其是后焊。后焊和DIP插件都是對于插件元器件或特殊元器件進(jìn)行加工的方式，DIP插件后過波峰焊爐可以實(shí)現(xiàn)批量焊接，而人工手焊則需要一個(gè)個(gè)的處理過去，那么這兩種加工方式還有哪些差異呢？下面廣州電子加工廠佩特精密給大家簡單介紹一下。

1、手工焊接相對于焊點(diǎn)焊料量和焊接潤濕角的把控，焊接統(tǒng)一性的掌握，金屬化孔過錫率的需求等基本上是比較難的，尤其是當(dāng)元器件引腳是鍍金時(shí)，就要求在焊接前相對于要求完成錫鉛焊接的位置進(jìn)行除金搪錫，相對于手焊來講這一操作難度系數(shù)是較高的。

2、隨著著pcb板密度的提升及電路扳厚度的增加，導(dǎo)致焊接熱容量增加，烙鐵焊接較為容易導(dǎo)致熱量不足，形成虛焊或通孔焊錫爬升高度不符合規(guī)范，而為了強(qiáng)行做到所需熱量而高度提升溫度和焊接時(shí)間時(shí)長則很有可能導(dǎo)致PCB線路板的受損甚至焊盤脫落。

3、電子加工廠的波峰焊工藝有充分的調(diào)節(jié)空間把每一個(gè)焊點(diǎn)的焊接條件，如助焊劑的噴涂量、焊接時(shí)長、焊接波峰高度和波峰高度調(diào)至適當(dāng)，不合格率可以大幅度減少甚至有可能做到通孔元器件零缺陷焊接，與手工焊、通孔回流焊和傳統(tǒng)式波峰焊相比較，選擇性波峰焊的不合格率（DPM）是最低的。

4、波峰焊由于選用可編程可移動(dòng)式的小錫缸和各種形式多樣的焊接噴嘴，因此在焊接時(shí)可以利用程序設(shè)定來規(guī)避PCB的B面一些固定的螺釘和加強(qiáng)筋等位置，防止其接觸到高溫焊料而導(dǎo)致受損，也不必選用定制焊接托盤等方式。

5、從波峰焊與手工焊的較為中我們可以看得出來，波峰焊具備焊接質(zhì)量好、效率高、靈活性強(qiáng)、不合格率低、污染少和焊接元器件多樣性的諸多優(yōu)良性。

雖然波峰焊的焊接質(zhì)量和工作效率都比手焊要搞許多，可是在具體的電子加工廠的生產(chǎn)加工中卻有一些獨(dú)特的點(diǎn)是不能使用波峰焊完成焊接的，這就要求使用到手焊的方式來完成焊接了。

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