SMT貼片加工中BGA封裝的芯片算是貼片難度較大的元器件種類之一了，某些時(shí)候甚至?xí)阅軌蛸N裝BGA的最小間距來(lái)衡量SMT貼片廠的加工精密程度。BGA封裝的元器件不僅是貼片加工過(guò)程有一定難度，而且出問題之后返修過(guò)程也是有一定難度的，下面SMT貼片廠佩特精密給大家簡(jiǎn)單介紹一下BGA芯片如何進(jìn)行拆卸。

1.在進(jìn)行BGA拆卸時(shí)，必須要做好元件的保護(hù)工作，在進(jìn)行拆焊時(shí)，鄰近的IC上可以放入浸水的棉團(tuán)。對(duì)于一些塑料功放和軟封裝的字庫(kù)，耐高溫能力差的，吹焊時(shí)溫度不宜過(guò)高，不然很容易將它們吹壞。

2.在待拆卸SMT貼片加工的IC上面可以放入適量的助焊劑，并且盡量將助焊劑吹入IC底部，這樣能幫助IC芯片下面的焊點(diǎn)進(jìn)行熔化。

3.熱風(fēng)槍的溫度和風(fēng)力設(shè)置，一般溫度設(shè)置為3至4檔，風(fēng)力設(shè)置為2至3檔。設(shè)置完成后，風(fēng)嘴在芯片上方3厘米左右移動(dòng)加熱，直到芯片下面的錫珠完全熔化，用鑷子把芯片夾起取下來(lái)。這里需要注意，在加熱IC時(shí)要對(duì)著IC四周吹，不能對(duì)著IC中間吹，不然很容易把IC吹隆起。加熱時(shí)間也不可以過(guò)長(zhǎng)，否則容易把電路板吹起泡。

4.當(dāng)BGA芯片取下來(lái)后，芯片的焊盤上和機(jī)板上都有余錫，這時(shí)候，可以在pcb板上加入適量的助焊膏，然后用電烙鐵將板上多余的焊錫去除。余錫去除后，可以適當(dāng)上錫使pcb板的每個(gè)焊腳都光滑圓潤(rùn)，然后再用天那水將芯片和機(jī)板上的助焊劑洗干凈。

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