在貼片SMT加工的生產(chǎn)過(guò)程中，有時(shí)候會(huì)由于線路板發(fā)生變形、定位不準(zhǔn)、支撐不到位、設(shè)計(jì)等原因，導(dǎo)致在進(jìn)行錫膏印刷時(shí)，鋼網(wǎng)和線路板的焊盤(pán)之間很難形成理想的密封狀態(tài)。沒(méi)有形成密封狀態(tài)的話在進(jìn)行SMT貼片加工的錫膏印刷過(guò)程中，總會(huì)有少許的焊錫膏從鋼網(wǎng)和線路板之間的縫隙擠出來(lái)，然后依附到鋼網(wǎng)的底部，這些焊錫膏如果不進(jìn)行處理的話，會(huì)影響到后面的線路板貼片SMT加工的表面清潔，或者是開(kāi)口側(cè)壁會(huì)黏附錫膏，影響錫膏的轉(zhuǎn)移。所以對(duì)于鋼網(wǎng)底部殘留的焊膏進(jìn)行擦洗，是在錫膏印刷這一加工環(huán)節(jié)中必不可少的一道工序。下面廣州貼片SMT加工廠家佩特精密給大家簡(jiǎn)單介紹一下鋼網(wǎng)底部擦洗。

一、在貼片加工生產(chǎn)過(guò)程中，一般情況下是采用自動(dòng)擦洗的方法進(jìn)行清除。擦洗模式分為濕擦、干擦和真空擦。一般是采用濕擦/真空擦/干擦的組合模式，就是先進(jìn)行濕擦，然后再進(jìn)行真空擦和干擦。濕擦主要的目是除去模板底部殘留的焊膏，而干擦的主要目的是去除底部殘留的清洗劑和助焊劑，真空擦主要目的是將印刷模板開(kāi)孔內(nèi)殘余的焊膏吸走。

二、在實(shí)際的貼片SMT加工過(guò)程中，除了自動(dòng)清洗外，也還需要工作人員定期進(jìn)行手工清洗。因?yàn)樵陂L(zhǎng)期的錫膏印刷過(guò)程中，鋼網(wǎng)底部的組件會(huì)因受到污染，從而在網(wǎng)孔周圍形成硬痂，而這種東西是自動(dòng)擦洗無(wú)法清除的，需要工作人員定期進(jìn)行手動(dòng)清除。

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