SMT貼片加工中有許多道生產(chǎn)加工工藝流程，很多才接觸電子行業(yè)的朋友不是特別了解，下面SMT貼片廠佩特精密簡(jiǎn)單給大家介紹一下貼片加工中常見的生產(chǎn)加工流程。

1、錫膏印刷：這個(gè)工藝位于生產(chǎn)線的前端，這一步的主要作用是將錫膏通過錫膏印刷機(jī)印刷到PCB上，為后續(xù)SMT貼片加工的元器件焊接做好準(zhǔn)備。

2、點(diǎn)膠：這一步不是所有的板子在SMT加工中都會(huì)用到，主要目的是為了將元器件更好的固定到PCB板上。

3、貼裝：這個(gè)工藝是整個(gè)生產(chǎn)中較為關(guān)鍵的一步，這里使用的設(shè)備是貼片機(jī)，貼片機(jī)也有很多種分類，衡量一個(gè)SMT加工廠生產(chǎn)精度最直觀的方式就是看貼片機(jī)的生產(chǎn)精度，貼裝的作用就是將片式元器件準(zhǔn)確的安裝到印制線路板上。

4、固化：這一步是和點(diǎn)膠配合使用的，所以也不是所有的板子都需要進(jìn)行這一步工序，這里的作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。

5、回流焊接：回流焊的作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起?；亓骱傅男Ч矔?huì)直接影響到SMT貼片加工的焊接質(zhì)量，最關(guān)鍵的參數(shù)就是溫度曲線的設(shè)置。

6、清洗：這一步的主要目的是將焊接好的線路板上的一些殘留物除去。

7、檢測(cè)：在SMT貼片加工中檢測(cè)環(huán)節(jié)有很多，設(shè)備多、位置也多，主要目的有對(duì)錫膏印刷質(zhì)量的檢測(cè)、元器件貼裝質(zhì)量的檢測(cè)、焊接質(zhì)量的檢測(cè)等，所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀（ICT）、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。

8、返修：其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。

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