SMT貼片加工的生產(chǎn)工藝中能夠?qū)附淤|(zhì)量產(chǎn)生影響的因素有很多，比如說元器件品質(zhì)、PCB質(zhì)量、焊膏、錫膏印刷、貼片精度、回流焊溫度曲線等各種情況。下面廣州貼片加工廠佩特精密給大家簡單介紹一下在生產(chǎn)加工中焊膏的常見選擇方法。

一、分清產(chǎn)品定位、區(qū)別對待

1、產(chǎn)品附加值高、穩(wěn)定性要求高，選擇高質(zhì)量的焊膏（R級）。

2、空氣中暴露時(shí)間久的，需要抗氧化（RA級）。

3、SMT貼片加工如果是做的低端產(chǎn)品、消費(fèi)品等這類對質(zhì)量要求不高的產(chǎn)品的話可以選擇質(zhì)量差不多價(jià)格低的錫膏（RMA）。

二、器件材質(zhì)及PCB焊盤材質(zhì)

1、PCB焊盤材質(zhì)為鍍鉛錫的應(yīng)選擇63Sn/37Pb的錫膏。

2、可焊性較差的器件盡量使用62Sn/36Pb/2Ag的錫膏。

三、不同工藝的區(qū)別選擇

1、無鉛工藝通常使用Sn-Ag-Cu合金焊料。

2、免清洗產(chǎn)品選擇弱腐蝕性的免清洗焊膏。

四、焊接溫度

1、耐高溫性差的熱敏器件焊接應(yīng)選擇含Bi的低熔點(diǎn)焊膏。

2、高溫器件必須選擇高熔點(diǎn)焊膏。

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