貼片加工_焊點(diǎn)質(zhì)量和外觀檢查
2021-10-23 13:42:45
pet_admin
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貼片加工工藝的發(fā)展對(duì)于電子加工來(lái)說(shuō)有著重要意義,能夠有效的使得電子產(chǎn)品向著更小、更精密的方向發(fā)展,與此同時(shí)SMT貼片加工的質(zhì)量和可靠性也與電子產(chǎn)品的使用可靠性直接關(guān)聯(lián),在SMT貼片廠中對(duì)于焊點(diǎn)的質(zhì)量和外觀檢測(cè)也是必不可少的,下面廣州貼片加工廠給大家簡(jiǎn)單介紹一下常見(jiàn)的貼片加工焊點(diǎn)質(zhì)量和外觀檢測(cè)。
一、smt貼片加工中符合要求的焊點(diǎn),外觀應(yīng)符合以下幾點(diǎn):
1、 表面需要完整而平滑光亮,不能有外觀缺陷;
2、 潤(rùn)濕性符合貼片加工廠的生產(chǎn)要求,焊接點(diǎn)的邊緣硬是較薄的,焊料與焊盤表面的潤(rùn)濕角以300以下為好 ,最大不超過(guò)600;
3、 元件高度要適中,適當(dāng)?shù)暮噶狭亢秃噶闲枰耆采w焊盤和引線的焊接部位。
二、SMT加工外觀需要檢查的內(nèi)容:
1、元件是否有遺漏;
2、元件是否有貼錯(cuò);
3、是否會(huì)造成短路;
4、元件是否虛焊,不牢固。