電子OEM加工包括了很多環(huán)節(jié)，比如PCB制板、元器件采購(gòu)、SMT貼片加工、DIP插件加工、測(cè)試組裝、三防等工藝，在這么多生產(chǎn)環(huán)節(jié)中有時(shí)會(huì)出現(xiàn)一些不良現(xiàn)象也可以理解，重要的是及時(shí)解決并做好預(yù)防措施。下面廣州電子OEM加工廠佩特精密給大家簡(jiǎn)單介紹一下在波峰焊中常見的出現(xiàn)連錫的原因和解決方法。

常見出現(xiàn)原因:

1、助焊劑活性不夠；

2、助焊劑的潤(rùn)濕性不夠；

3、助焊劑涂布的量太少；

4、助焊劑涂布的不均勻；

5、PCB區(qū)域性涂不上助焊劑；

6、線路板區(qū)域性沒有沾錫；

7、部分焊盤或焊腳氧化嚴(yán)重；

8、線路板布線不合理(元零件分布不合理) ；

9、走板方向不對(duì)；

10、錫含量不夠，或銅超標(biāo)；

11、發(fā)泡管堵塞、發(fā)泡不均勻，進(jìn)而造成了助焊劑在線路板上涂布不均勻；

12、風(fēng)刀設(shè)置不合理(助焊劑未吹勻) ；

13、走板速度和預(yù)熱配合不好；

14、手浸錫時(shí)操作方法不當(dāng)；

15、鏈條傾角不合理；

16、波峰不平。

解決方法：

1、在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)的時(shí)候就需要按照規(guī)范來(lái)進(jìn)行設(shè)計(jì)，兩個(gè)端頭Chip的長(zhǎng)軸與焊接方向垂直，SOT、SOP的長(zhǎng)軸應(yīng)與焊接方向平行，將SOP后個(gè)引腳的焊盤加寬等；

2、電子OEM加工廠在生產(chǎn)加工時(shí)插件元器件引腳應(yīng)根據(jù)PCB的孔距及裝配要求進(jìn)行成形，比如說(shuō)采用短插次焊工藝，焊接面元件引腳露出印制板表面0.8~ 3mm ，插裝時(shí)要求元件體端正；

3、根據(jù)PCB尺寸、是否多層板、元器件多少、有貼裝元器件等設(shè)置預(yù)熱溫度；

4、錫波溫度為250+5°C ,焊接時(shí)間3~5s。溫度略低時(shí)，傳送帶速度應(yīng)調(diào)慢些；

5、更換助焊劑。

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