SMT加工中的可能會(huì)出現(xiàn)助焊膏不充分熔化的情況，在實(shí)際的生產(chǎn)加工中焊膏不充分熔化的可能性有很多種，下面廣州貼片加工廠佩特精密給大家簡(jiǎn)單介紹一下常見的SMT加工中出現(xiàn)助焊膏不充分熔化的原因和解決方法。

1、貼片加工后全部焊點(diǎn)或是大多數(shù)焊點(diǎn)都存在助焊膏熔化不充分的情況時(shí)，可能是由于回流焊的溫度過低或者是回流時(shí)間過短從而導(dǎo)致的。

解決方法：調(diào)整溫度曲線，峰值溫度一般來說定在比助焊膏熔化溫度高30-40℃，回流時(shí)間為30~60s。

2、在焊接大尺寸PCBA時(shí)出現(xiàn)兩側(cè)的助焊膏熔化不充分的話有可能是回流焊溫度不均勻，通常這種情況發(fā)生在回流焊爐的爐體比較窄并且保溫效果不太好的焊爐中。

解決方法：可以通過適當(dāng)提高峰值溫度或是延長(zhǎng)回流時(shí)間來解決，并且在SMT貼片加工的過程中盡量將PCBA放置在焊爐中間部位進(jìn)行回流焊接。

3、在批量SMT加工中助焊膏熔化不充分的情況總是出現(xiàn)在一些固定地方，比如說大焊點(diǎn)、大元件及大元件周圍，或者是在背面有大熱容量期間的位置時(shí)，很可能是是吸熱過大導(dǎo)致的熱傳導(dǎo)受阻引起的。

解決方法：可以在設(shè)計(jì)的時(shí)候就盡量將大元器件放在同一面或是交錯(cuò)排布，也可以適當(dāng)?shù)奶岣叻逯禍囟然蛘呤茄娱L(zhǎng)回流時(shí)間。

4、助焊膏質(zhì)量問題，在SMT貼片加工中使用的助焊膏如果金屬粉末的含氧量高的話助焊劑性能可能就會(huì)差一點(diǎn)，或者是從低溫柜取出助焊膏沒有回溫就直接使用了，這種情況下由于助焊膏的溫度比室溫低，產(chǎn)生水汽凝結(jié)，即助焊膏吸收空氣中的水分，攪拌后使水汽混在助焊膏中，或使用回收與過期失效的助焊膏。

解決方法：SMT加工廠在生產(chǎn)加工中不要使用劣質(zhì)助焊膏，制定助焊膏使用管理制度。

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