SMT貼片加工也就是表面貼裝技術(shù)，是電子加工中一種常見的加工工藝，隨著電子產(chǎn)品的小型化和精密化發(fā)展，SMT貼片技術(shù)也是在不斷改進(jìn)，但是在SMT貼片加工中有時(shí)也會(huì)出現(xiàn)一些加工不良現(xiàn)象，焊接裂縫就是其中較為常見的一種，下面廣州貼片加工廠佩特精密給大家簡(jiǎn)單介紹一下常見的焊接裂縫的產(chǎn)生原因。

1、PCB的焊盤和元器件焊接面的浸潤(rùn)程度沒有達(dá)到生產(chǎn)加工的要求。

2、助焊膏沒有達(dá)到SMT貼片廠的生產(chǎn)加工標(biāo)準(zhǔn)。

3、焊接和電級(jí)的各種元件材料熱膨脹的系數(shù)不對(duì)稱，點(diǎn)焊在凝結(jié)的時(shí)候不穩(wěn)定。

4、回流焊的溫度曲線圖設(shè)置不當(dāng)，在回流焊爐的前幾個(gè)溫區(qū)中沒有將助焊劑中的一些化學(xué)物質(zhì)和水分蒸發(fā)掉。

5、無(wú)鉛焊接的難度較高，焊膏的張力、粘性等導(dǎo)致氣體無(wú)法順利排出，從而導(dǎo)致裂縫出現(xiàn)的幾率增加。

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