隨著SMT（表面貼裝技術(shù)）的日益精進(jìn)，SMT加工技術(shù)的要求也在不斷攀升。SMT焊接作為組裝流程的關(guān)鍵一環(huán)，其質(zhì)量直接關(guān)乎產(chǎn)品質(zhì)量，任何焊接瑕疵都可能帶來(lái)不可估量的損失。

焊接瑕疵及成因

1. 橋接現(xiàn)象

橋接，即焊料錯(cuò)誤地連接了兩個(gè)或多個(gè)相鄰焊盤(pán)，形成導(dǎo)電通路。這通常源于焊料過(guò)多、基板焊接區(qū)域尺寸不當(dāng)、SMD（表面貼裝器件）貼裝偏移等問(wèn)題。在電子元件日益微型化的今天，橋接現(xiàn)象易導(dǎo)致電氣短路，影響產(chǎn)品性能。

2. 錫球問(wèn)題

錫球是指在焊接過(guò)程中，焊錫飛濺到電路板非預(yù)定位置形成的零散小球。這主要由快速加熱導(dǎo)致的焊錫飛散、焊錫印刷錯(cuò)位、邊緣塌陷或污染等因素引發(fā)。

3. 裂縫現(xiàn)象

焊接時(shí)，由于焊料與被連接部分的熱膨脹系數(shù)差異，在急劇的溫度變化下，SMD可能產(chǎn)生微裂紋。此外，PCB在沖壓、運(yùn)輸過(guò)程中受到的沖擊、彎曲應(yīng)力也可能加劇裂縫的形成。

4. 夾錫現(xiàn)象

夾錫，即焊點(diǎn)處出現(xiàn)尖頭或毛刺，通常由焊料過(guò)多、助焊劑不足、加熱或焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)、烙鐵拔出角度不當(dāng)?shù)仍蛟斐伞?/span>

5. 垂直薄膜問(wèn)題（曼哈頓現(xiàn)象）

曼哈頓現(xiàn)象表現(xiàn)為矩形貼片元件一端焊接正常，另一端卻傾斜。這主要是SMT貼片加工中元件受熱不均、加熱方向失衡、焊膏熔化特性、SMD形狀及潤(rùn)濕性等因素作用的結(jié)果。

6. 潤(rùn)濕性不良

潤(rùn)濕性不良指的是焊料與基材焊接區(qū)域潤(rùn)濕后無(wú)法產(chǎn)生金屬反應(yīng)，導(dǎo)致漏焊或少焊。這通常是由于焊接區(qū)域表面污染、焊料電阻增大或接頭表面形成金屬化合物層所致。

應(yīng)對(duì)策略

針對(duì)上述焊接問(wèn)題，我們可以采取以下策略進(jìn)行預(yù)防：

精確設(shè)計(jì)：按設(shè)計(jì)要求設(shè)定基板焊接區(qū)域大小，確保SMD安裝位置準(zhǔn)確。

優(yōu)化工藝：制定合適的焊接工藝參數(shù)，包括預(yù)熱溫度、焊接溫度和時(shí)間等，以減少焊接過(guò)程中的應(yīng)力集中和溫度差異。

嚴(yán)格控制：控制焊錫量、助焊劑使用量和烙鐵拔出角度等關(guān)鍵因素，以減少夾錫和錫球問(wèn)題的發(fā)生。

提升質(zhì)量：選用質(zhì)量上乘的焊料和助焊劑，確保焊接區(qū)域表面清潔無(wú)污染。

均勻加熱：采用合理的預(yù)熱方法，實(shí)現(xiàn)焊接時(shí)加熱均勻，降低曼哈頓現(xiàn)象和裂縫的發(fā)生概率。

總之，SMT貼片加工焊接工作復(fù)雜且精細(xì)，我們應(yīng)學(xué)會(huì)分析每個(gè)焊接問(wèn)題的成因，并采取相應(yīng)的預(yù)防措施。通過(guò)持續(xù)改進(jìn)和優(yōu)化工藝流程，我們可以有效減少焊接缺陷，提升產(chǎn)品質(zhì)量。

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