在SMT貼片廠的精密生產(chǎn)過程中，偶爾會(huì)遇到一些質(zhì)量瑕疵，其中貼片加工的焊點(diǎn)質(zhì)量尤為引人關(guān)注，直接關(guān)系到整個(gè)SMT貼片加工的質(zhì)量水平。以下是廣州貼片加工廠佩特精密對(duì)焊點(diǎn)不圓潤(rùn)現(xiàn)象的幾點(diǎn)常見原因分析：

1、助焊膏性能不佳：當(dāng)助焊膏中的助焊劑潤(rùn)滑性不足時(shí)，難以滿足良好的上錫要求，導(dǎo)致焊點(diǎn)形態(tài)不佳。

2、助焊劑活性降低：若助焊劑活性不足，將難以有效清除PCB焊盤或SMD焊接部位上的氧化物質(zhì)，影響焊接質(zhì)量。

3、助焊劑膨脹率過高：過高的助焊劑膨脹率可能在SMT貼片加工過程中引發(fā)焊點(diǎn)裂縫，影響焊點(diǎn)的圓潤(rùn)度。

4、焊接部位氧化：PCB焊盤或SMD焊接點(diǎn)的氧化狀態(tài)會(huì)阻礙錫料的均勻附著，從而影響焊點(diǎn)的飽滿度和圓潤(rùn)性。

5、焊膏量不足：點(diǎn)焊位置焊膏分配不足，將導(dǎo)致上錫不均勻，焊點(diǎn)可能出現(xiàn)缺口，不夠圓潤(rùn)。

6、助焊膏混合不均：在使用前，如果SMT貼片廠的助焊膏未能充分?jǐn)嚢杈鶆颍竸┡c錫粉的結(jié)合不充分，也會(huì)導(dǎo)致部分焊點(diǎn)上錫不圓潤(rùn)。

7、回流焊參數(shù)不當(dāng)：回流焊過程中，加熱時(shí)間過長(zhǎng)或溫度過高，可能使助焊劑活性失效，進(jìn)而影響焊點(diǎn)的形成，使其不夠圓潤(rùn)。

以上分析旨在幫助理解SMT貼片加工中焊點(diǎn)不圓潤(rùn)問題的多方面原因，為提升PCBA加工質(zhì)量提供參考。

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