電子加工廠的加工工藝中SMT加工的地位是不可替代的，對(duì)于SMT貼片加工的質(zhì)量要求也是嚴(yán)格的，在貼片加工的生產(chǎn)加工過(guò)程中對(duì)于質(zhì)量檢測(cè)的工藝也是比較多的，不同的加工環(huán)節(jié)需要使用合適的檢測(cè)技術(shù)來(lái)完成對(duì)SMT加工的質(zhì)量把控。下面廣州電子加工廠佩特精密給大家簡(jiǎn)單介紹一些質(zhì)量檢測(cè)的工藝。

一、MVI(人工目測(cè))

二、AOI檢測(cè)設(shè)備

AOI檢測(cè)設(shè)備使用的場(chǎng)合：SMT加工生產(chǎn)線上的多個(gè)位置，主要用于檢測(cè)特殊缺陷，但AOI檢查設(shè)備應(yīng)放到可以盡早識(shí)別和改正最多缺陷的位置，以防止出現(xiàn)加工缺陷的流入下一加工環(huán)節(jié)。

三、X-RAY檢測(cè)儀

1、X-RAY檢測(cè)儀使用的場(chǎng)合：能檢測(cè)到SMT貼片加工的所有的焊點(diǎn)，包括用肉眼看不到的焊點(diǎn)，例如BGA。

2、X-RAY檢測(cè)儀能夠檢測(cè)的缺陷：X-RAY檢測(cè)儀能夠檢測(cè)的缺陷主要有焊接后的橋接、空洞、焊點(diǎn)過(guò)大、焊點(diǎn)過(guò)小等缺陷。

四、ICT檢測(cè)設(shè)備

1、電子加工廠中ICT使用的場(chǎng)合：ICT面向生產(chǎn)工藝控制，可以測(cè)量電阻、電容、電感、集成電路。它對(duì)于檢測(cè)開(kāi)路、短路、元器件損壞等特別有效，故障定位準(zhǔn)確，維修方便。

2、ICT能夠檢測(cè)的缺陷：可測(cè)試SMT加工焊接后虛焊、開(kāi)路、短路、元器件失效、用錯(cuò)料等問(wèn)題。

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