SMT貼片加工廠的生產(chǎn)加工過程中對(duì)于焊接質(zhì)量的要求是比較高的，而外觀質(zhì)量正是最直觀的了解SMT貼片焊接質(zhì)量的途徑之一，如果連焊接外觀都沒有做好的話，很難相信其余質(zhì)量是否能夠有保障。對(duì)于廣州貼片加工廠來說，在SMT加工的焊接外觀檢測(cè)中也是有標(biāo)準(zhǔn)的。下面SMT貼片加工廠佩特精密給大家介紹一下對(duì)于焊接外觀的檢測(cè)中有哪些屬于不合格的、不能通過檢測(cè)的標(biāo)準(zhǔn)。

1、錫珠：

焊錫球違背小電氣間隙。

焊錫球未固定在免肅清的殘?jiān)鼉?nèi)或掩蓋在保形涂覆下。

焊錫球的直徑≥0.13mm屬于不合格。

2、假焊：

元件末端與PAD間的堆疊局部缺乏屬于不合格。

3、側(cè)立：

寬度(W)對(duì)高度(H)的比例超越二比一，元件可焊端與PAD外表未完整潤(rùn)濕，PCBA貼片元件大于1206類，都屬于不合格范圍。

4、立碑：

片式元件末端翹起立碑現(xiàn)象屬于不良現(xiàn)象，也是不能通過SMT貼片加工廠質(zhì)量檢測(cè)的。

5、扁平、L形和翼形引腳偏移：

最大側(cè)面偏移(A)大于引腳寬度(W)的50%或0.5mm(0.02英寸)是屬于不合格產(chǎn)品。

6、圓柱體端帽可焊端側(cè)面偏移：

側(cè)面偏移(A)大于元件直徑寬度(W)或PAD寬度(P)的25%屬于不合格產(chǎn)品。

7、片式元件-矩形或方形可焊端元件側(cè)面偏移:

側(cè)面偏移(A)大于元件可焊端寬度(W)的50%或PAD寬度(P)的50%屬于不合格產(chǎn)品。

8、J形引腳側(cè)面偏移:

側(cè)面偏移(A)超越引腳寬度(W)的50%屬于不合格產(chǎn)品。

9、連錫：

在SMT加工中焊錫銜接不應(yīng)該銜接的導(dǎo)線、焊錫在毗連的不同導(dǎo)線或元件間構(gòu)成橋接等現(xiàn)象都是不能通過檢測(cè)的。

10、反向：

元件上極性點(diǎn)(白色絲印)與PCB上二極管的絲印不分歧不符合質(zhì)量檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)。

11、錫量過多：

焊錫已延伸至元件體頂部不能通過檢測(cè)。

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