在貼片加工廠的SMT貼片工藝中，助焊劑的用量是需要仔細(xì)考量的，不能一味的為了焊接結(jié)果而忽略了助焊劑殘留的問題。下面廣州貼片加工廠佩特精密給大家簡單介紹一下SMT貼片助焊劑用量的選擇。

大多數(shù)貼片加工廠助焊劑系統(tǒng)采用的是滴膠裝置。防止引起穩(wěn)定性風(fēng)險(xiǎn)，選擇性焊接所采用的助焊劑應(yīng)該是處于非活性狀態(tài)時(shí)能保持惰性--即不活躍狀態(tài)。

施加太多的助焊劑或許會(huì)使它引起滲進(jìn)入SMD區(qū)引起殘余物的潛在隱患。在焊接工藝中一些關(guān)鍵的技術(shù)參數(shù)會(huì)影響到穩(wěn)定性，關(guān)鍵的是：在助焊劑滲到SMD或其它工藝溫度較低而形成了非開啟部位。盡管在SMT貼片加工工藝中它或許對(duì)焊接并不會(huì)引起壞的影響，但產(chǎn)品在應(yīng)用時(shí)，未被開啟的助焊劑部位與環(huán)境濕度相結(jié)合會(huì)引起電遷移，使得助焊劑的擴(kuò)展特性變?yōu)殛P(guān)鍵性的技術(shù)參數(shù)。

貼片加工廠選擇性焊接采用助焊劑的一個(gè)新的發(fā)展方向是提升助焊劑的固態(tài)物成分，使得只需施加較少量的助焊劑就能形成較高固態(tài)物成分的焊接。通常焊接工藝需要500-2000μg/in2的助焊劑固態(tài)物量。除去SMT貼片加工助焊劑量能夠根據(jù)調(diào)節(jié)焊接設(shè)備的技術(shù)參數(shù)來完成調(diào)節(jié)之外，實(shí)際情況或許會(huì)復(fù)雜。助焊劑擴(kuò)展特性對(duì)其穩(wěn)定性是關(guān)鍵的，很多助焊劑干燥后的固態(tài)總量會(huì)影響到焊接的質(zhì)量。

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