SMT貼片廠的貼片加工中有一種工藝叫無鹵工藝，通常是是要求產(chǎn)品的含鹵量在一定的ppm以內(nèi)，甚至是零鹵，這項工藝主要和錫膏、溶劑、PCB、元器件等相關(guān)。下面SMT貼片加工廠佩特精密給大家簡單分享一些無鹵工藝的影響。

毫無疑問，清理了鹵素的焊膏和助焊劑將對貼片焊接加工過程會導致比較大的潛在性因素影響。焊膏和助焊劑中加入鹵素的作用是提供比較強的脫氧能力，增強潤濕性，從而增強焊接效果。緊密聯(lián)系我國目前SMT貼片廠發(fā)展正處在SMT貼片無鉛過渡的中期，即需要我們選用不一樣的潤濕性不高的合金（無鉛）和含鉛焊料的原用合金。

在焊膏中，鹵素的清理有可能會對潤濕性和PCBA加工焊接導致負面影響。在應(yīng)用上這將是明顯的變化，需要時間更長的溫度完成曲線或需要1個比較小面積的焊膏沉積。

如01005的焊接，就需要1個比較大的助焊劑量，而無其余鹵素復合材料將更簡單導致產(chǎn)生“葡萄球”缺陷。在沒有轉(zhuǎn)換的過程中有可能變得比較常見的第2個缺陷是“枕頭”(HeadInPillow)缺陷。該缺陷現(xiàn)象產(chǎn)生是在回流發(fā)展過程中，BGA器件或PCB板易變形能力導致的。

由于SMT貼片廠的生產(chǎn)加工中BGA或pcb板在彎曲的時候會使焊球與沉積的焊膏分離開來，在SMT貼片加工回流焊過程，焊膏及焊球熔化，但相互之間不接觸，在雙方的表層上產(chǎn)生氧化層，使得在冷卻過程中它們再次接觸時，它們不太可能緊密聯(lián)系在一起，導致焊縫開口看起來像"枕頭"。

正由于“葡萄球”和“枕頭”焊點完成缺陷，焊膏生產(chǎn)商所面臨的挑戰(zhàn)是如何使無焊膏的功能與廠家目前的有焊膏一樣好。改善SMT貼片加工回流焊的功能并不這么簡單了，由于催化劑被改進了，有可能會對焊膏印刷工藝、鋼網(wǎng)使用壽命和存儲時間導致負面影響所以，在評價無材料時，必須慎重地檢驗其回流功能和印的效果。

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