SMT中的IC手工焊接相對普通貼片元器件來說會復雜一些，特別是在手工焊接中，因為IC的引腳相對于普通元器件來說顯得非常多、而且密。高密度、小間距的引腳使得手工焊接IC很容易出現(xiàn)諸如錯位、橋接等不良現(xiàn)象。下面佩特科技小編就給大家簡單介紹一下SMT中的IC怎么手工焊接加工的。下面是焊接方法步驟:

1、先把PCBA板清潔干凈，然后固定。

2、給IC的一側最邊緣位置的引腳焊盤上錫。

3、用鑷子把SMT貼片IC放在PCB電路板上設計好的位置并且固定。用電烙鐵在預先上錫的焊盤上加熱，焊好該引腳。

4、仔細檢查引腳位置是否正確，若存在位置不正確的情況則需要重新焊接PCBA貼片IC。

5、在確認引腳位置正確之后將焊好的引腳對角線位置的引腳焊好，這樣可以避免在焊接其他引腳時IC發(fā)生移動引起PCBA貼片IC引腳錯位。

6、這時候就可以焊接其他引腳了，這個過程最好是使用帶有放大鏡的臺燈，焊接時選用尖頭電烙鐵將IC的引線一個一個仔細焊好。

7、用放大鏡檢查引腳焊接情況，是否存在虛焊橋接等情況。

8、橋接處理方法：IC引腳密集導致焊接發(fā)生橋接，這種情況將焊錫熔化后吸走進行重新焊接即可。這個過程要小心仔細不能損壞到引腳。

9、再次用放大鏡檢查焊點,確保焊點合格且無粘連短路現(xiàn)象。

以上就是SMT貼片中IC如何焊接的大概方法。

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