在SMT貼片加工的生產(chǎn)加工過程中助焊劑是不可或缺的加工原材料之一，為了獲得更好的焊劑效果有時(shí)需要使用較多的助焊劑，但是在某些產(chǎn)品的生產(chǎn)加工中是需要減少殘留的。下面廣州貼片加工廠佩特精密給大家簡單介紹一下助焊劑的常見使用情況。

在實(shí)際的SMT貼片加工中大多數(shù)助焊劑都是采用滴膠的方式來進(jìn)行使用，并且大多處于不活潑的狀態(tài)。在生產(chǎn)過程中如果使用了過量的助焊劑有可能會(huì)深入SMD區(qū)產(chǎn)生殘留物從而影響到產(chǎn)品某些參數(shù)的穩(wěn)定性，并且可能會(huì)在產(chǎn)品的使用過程中產(chǎn)生一些影響關(guān)鍵性參數(shù)的不良現(xiàn)象。

選擇性焊接采用助焊劑的一個(gè)新的發(fā)展趨勢是增加助焊劑的固體物含量，使得SMT貼片加工只要施加較少量的助焊劑就能形成較高固體物含量的焊接。通常焊接工藝需要500-2000μg/in2的助焊劑固體物量。除了助焊劑量可以通過調(diào)節(jié)焊接設(shè)備的參數(shù)來進(jìn)行控制以外，實(shí)際情況可能會(huì)復(fù)雜。助焊劑擴(kuò)展性能對其穩(wěn)定性是重要的，因?yàn)橹竸└稍锖蟮墓腆w總量會(huì)影響到焊接的質(zhì)量。

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