SMT包工包料的DIP插件常見注意事項(xiàng)
SMT包工包料的生產(chǎn)模式在現(xiàn)今電子行業(yè)中越來越盛行,在SMT包工包料中包含了PCB制板、物料采購(gòu)、SMT貼片加工、DIP插件加工、組裝測(cè)試等環(huán)節(jié)。下面廣州貼片加工廠佩特精密給大家簡(jiǎn)單介紹一下常見的DIP插件注意事項(xiàng)。
1、操作人員佩戴好靜電手環(huán),指套等防護(hù)設(shè)備。
2、在開始插前需要提前準(zhǔn)備好物料,將領(lǐng)取料放在指定盒子里,貼好標(biāo)簽以防混料,提前預(yù)習(xí)熟悉好自己的工作內(nèi)容。
3、將本工位需要完成元器件插入到PCB板上的對(duì)應(yīng)腳位上,并注意零件的正反面,緊貼板面。
4、用手輕輕按壓零件,確保零件放置到位,檢查零件是否有浮高,歪斜,極反等錯(cuò)漏現(xiàn)象。
5、對(duì)插裝好的元器件進(jìn)行檢查,及時(shí)剔除錯(cuò)誤和有缺陷的的元器件。
6、由于人工經(jīng)常存在失誤出現(xiàn)漏檢現(xiàn)象,佩特精密電子引進(jìn)了世界先進(jìn)精準(zhǔn)的測(cè)量技術(shù),可以從各個(gè)角度方面對(duì)組件進(jìn)行測(cè)量以獲得3D圖像,從而進(jìn)行破損安全和高速的缺陷檢測(cè)。在SMT包工包料的DIP插件加工可以快速的檢測(cè)出插件高度、位置、錯(cuò)件,漏件、異物、零件翹起、BGA翹起、檢測(cè)等不良現(xiàn)象,大大提升了插件的工作效率。
7、對(duì)過完波峰焊爐的有臟污的主板進(jìn)行清潔。
8、將零件引角外露太長(zhǎng)的進(jìn)行修剪,注意不要?jiǎng)潅娐钒?/span>。
9、品質(zhì)求對(duì)主板進(jìn)行檢驗(yàn)測(cè)試,已確保減少產(chǎn)品的不良率。這樣一塊完整的電路板就生產(chǎn)出來了。