SMT貼片加工的工藝流程簡(jiǎn)述
SMT貼片加工在現(xiàn)今的電子加工行業(yè)已經(jīng)普及，很多才接觸電子行業(yè)的朋友可能對(duì)于SMT加工的工藝流程不太熟，下面廣州貼片加工廠佩特精密給大家簡(jiǎn)單介紹一下SMT貼片加工的工藝流程。
一、錫膏印刷：位于貼片加工生產(chǎn)線的前段，主要作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。
二、點(diǎn)膠：將膠水滴到PCB板的固定位置上，從而起到將元器件固定到PCB板上指定位置的作用。
三、貼裝：這個(gè)工藝環(huán)節(jié)是SMT貼片加工的核心環(huán)節(jié)之一，主要作用是將片式元器件精確裝置到PCB的指定位置上。SMT貼片的精度與貼裝環(huán)節(jié)息息相關(guān)，貼片精度和貼片效率主要取決于貼片機(jī)的性能。
四、固化：其作用是將貼片膠消融，從而使外表組裝元器件與PCB板結(jié)實(shí)粘接在一同。
五、回流焊：回流焊也是貼片加工的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一，對(duì)于SMT貼片的焊接質(zhì)量起到直接影響，其作用是將焊膏消融，使外表組裝元器件與PCB板結(jié)實(shí)粘接在一同，溫度曲線是回流焊的重要調(diào)整參數(shù)。
六、清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。
七、檢測(cè)：在SMT貼片加工的生產(chǎn)流程中檢測(cè)是必不可少的環(huán)節(jié)之一，并且在整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程中會(huì)有許多個(gè)檢測(cè)環(huán)節(jié)，其作用是對(duì)組裝好的PCB板停止焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀(ICT)、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功用測(cè)試儀等。
八、返修：其作用是對(duì)檢測(cè)呈現(xiàn)毛病的PCB板停止返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在SMT貼片生產(chǎn)線中恣意位置。