SMT加工廠(chǎng)的ICT測(cè)試簡(jiǎn)述
在SMT加工廠(chǎng)的生產(chǎn)加工過(guò)程中,除了將元器件貼裝到指定的PCB焊盤(pán)上,我們還需要通過(guò)多種檢測(cè)手段來(lái)獲取足夠的數(shù)據(jù),以支持我們的品質(zhì)要求。其中,在線(xiàn)測(cè)試(ICT)就是一種非常重要的檢測(cè)技術(shù)。
ICT主要用于檢測(cè)電路板中的開(kāi)路、電阻、電容和元件方向等。這種測(cè)試方法需要使用一堆探針來(lái)訪(fǎng)問(wèn)電路節(jié)點(diǎn),然后檢查每個(gè)組件的性能。雖然它可以測(cè)試數(shù)字電路的功能,但是成本較高。
SMT加工廠(chǎng)中使用ICT的優(yōu)勢(shì)在于可以測(cè)試大量產(chǎn)品,適用于測(cè)試開(kāi)發(fā)良好的產(chǎn)品。但是,由于需要?jiǎng)?chuàng)建自定義夾具,所以涉及的成本和交付周期都較高。然而,一旦準(zhǔn)備好定制工具,單位成本就會(huì)降低。但在小批量的SMT加工中,成本仍然較高。
一、優(yōu)點(diǎn):
1、快速測(cè)試每個(gè)PCBA單元,提高生產(chǎn)效率。
2、單位成本低,降低生產(chǎn)成本。
3、可以測(cè)試單個(gè)組件,確保每個(gè)組件的質(zhì)量。
4、對(duì)于邏輯功能測(cè)試效果好,保證電路板的正常功能。
5、適用于測(cè)試LED組件,確保照明效果。
6、通過(guò)壓力測(cè)試,可以檢測(cè)BTC組件的焊接質(zhì)量。
二、缺點(diǎn):
1、開(kāi)發(fā)前置時(shí)間較長(zhǎng),可能不適應(yīng)快速上市的需求。
2、前期成本較高,需要投入一定的資金。
3、需要使用編程工具,對(duì)操作人員的技能有一定的要求。
4、不能測(cè)試非電氣組件或連接器,有一定的局限性。
5、雖然可以測(cè)試單個(gè)組件,但不適合測(cè)試協(xié)同工作的組件,需要配合其他測(cè)試方法。