SMT加工在電子制造業(yè)中具有重要地位，它通過(guò)SMT貼片等工藝將原始印制電路板（PCB）轉(zhuǎn)化為成品電子產(chǎn)品。在SMT加工中，有鉛和無(wú)鉛是兩種焊接工藝，對(duì)產(chǎn)品性能和可靠性有不同影響。接下來(lái)，廣州貼片加工廠佩特精密將為您分享PCBA加工中有鉛與無(wú)鉛的區(qū)別。

有鉛焊接以含錫鉛的金屬為主要材料，常見有鉛成分為Sn63Pb37，熔點(diǎn)是183℃。其焊點(diǎn)光澤，成本相對(duì)較低，焊接質(zhì)量穩(wěn)定。然而，有鉛焊接存在環(huán)境污染、生產(chǎn)操作不安全等問(wèn)題，因此許多國(guó)家已禁止使用含鉛材料進(jìn)行生產(chǎn)制造。

相比之下，無(wú)鉛焊接是從有鉛焊接發(fā)展而來(lái)的工藝，主要成份為SAC305（Sn:96.5%,Ag:3%,Cu:0.5%），熔點(diǎn)是217℃。無(wú)鉛焊接更環(huán)保、健康、安全、可靠，因?yàn)樗缓U元素，避免了鉛對(duì)人體和環(huán)境的污染。但無(wú)鉛工藝焊點(diǎn)較暗，成本較高，焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度不如有鉛工藝。

目前，無(wú)鉛焊接方案已成為SMT加工的主流。這是因?yàn)樾掳鎳?guó)際標(biāo)準(zhǔn)（如RoHS指令）禁止使用含鉛電子產(chǎn)品。同時(shí)，無(wú)鉛焊接的優(yōu)勢(shì)得到廣泛認(rèn)可和推廣。然而，無(wú)鉛焊接技術(shù)存在一定局限性。例如，焊接高溫可能損壞特殊材料；此外，與有鉛PCB板和元器件相比，無(wú)鉛焊錫的機(jī)械強(qiáng)度較差，易發(fā)生斷裂、開裂等，影響產(chǎn)品可靠性。

總的來(lái)說(shuō)，無(wú)論是有鉛還是無(wú)鉛的焊接工藝，它們都有著自己的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)。而隨著無(wú)鉛焊接技術(shù)的改進(jìn)和普及，我們預(yù)計(jì)它將逐漸取代有鉛焊接成為行業(yè)主流，未來(lái)的電子制造領(lǐng)域?qū)⒏右蕾囘@種環(huán)保、健康的焊接技術(shù)。

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